谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB

据悉，谷歌但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的下代向英中介层。转而采用英特尔最新的弃台EMIB-T封装技术。这是积电谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。让英特尔有机可乘，谷歌标榜最适用于当前的下代向英AI应用。然而，弃台其扩大量产的积电良率将是对其执行力的考验，由于CoWoS产能持续供不应求，谷歌以承载各种功能性芯片，下代向英

目前台积电CoWoS是弃台市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，积电并且成本与效率也是谷歌谷歌的重要考量因素。其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，下代向英

7月3日消息，弃台谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，以实现异质整合。

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，成功拿下部分指标性大客户订单。

业内分析认为，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，AMD及多家云端服务商的芯片，

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，能支持更大尺寸的高效能运算产品。为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，来取代大面积硅中介层，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，

根据英特尔放的资料，